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龙仁市, 韩国- 龙仁市, 韩国
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水原市, 韩国
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半导体组装与封装设备用于将晶圆与芯片组装、封装并进行测试，包含黏贴（die attach）、线键合（wire bonding）、翻转芯片（flip‑chip）、封装、晶圆级封装及最终检测等设备。此类设备需符合洁净室要求，具备高精度对位、环境控制与可追溯的工艺数据，以确保良率与可靠性。
核查维护与校准记录、运转周期、污染历史、软件版本与授权、与目标晶圆/芯片尺寸的兼容性，以及备件与服务可得性。
使用专业货运，做好防静电、洁净罩、干燥剂和抗震防护。固定活动部件，按需放掉工艺液体，并安排到货后的清洁与再认证。
遵循厂商预防性维护：更换过滤器与真空泵油，检查光学与对位，更新固件，保持校准，并备有关键备件及服务合同。