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龙仁市, 韩国- 龙仁市, 韩国
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半导体计量/检测中的缺陷检验涵盖用于检测、分类和量化晶圆、掩膜和封装器件缺陷的系统与流程。光学、电子束或散射检测等工具测量缺陷的尺寸、密度与位置，以提升良率并支持根因分析。设备需满足洁净室、振动和防静电要求，并通常集成高级成像、缺陷分类软件与数据分析功能以监控生产。
核实探测器和光学部件状况、分辨率与灵敏度规格、支持的晶圆尺寸、软件/固件版本、保养与校准记录，以及备件和售后服务的可用性。
使用恒温、抗振的运输方案和定制外箱，做好ESD保护并安装冲击记录器。与厂商或认证技师协调拆装流程，并为高价值设备投保。
每日检查光学与清洁状况，监控真空/泵（如适用），定期备份软件。安排每年由OEM或资质实验室进行校准，按厂家建议更换消耗件并保存维护记录。