二手一般实验室设备在韩国

2003 SUSS MicroTec，DELTA 80T，旋涂机
- 品牌: SÜSS MicroTec
序号: AK-200.173 | 数量: 1 | 设备细节: 旋涂机 | 设备: 旋涂机 | 描述: 基底 10x10mm，晶圆 2~6"
水原市, 韩国
ELECTROGLAS，HORIZON 4080X，晶圆切割机站
- 品牌: Electroglas
- 型号: HORIZON 4080X
序号: 不适用 | 数量: 1 | 设备细节: 晶圆切割机站 | 设备: 晶圆切割机站 | 描述: 晶圆 6~8"，尺寸 1042x1170x1270mm
水原市, 韩国
2021 ASM，PS-410，模具开槽机
- 品牌: ASM
序号: PS410-344407-0048 | 数量: 1 | 设备细节: 模具探测器 | 设备: 模具探测器 | 描述: 不适用
水原市, 韩国
2005 EVG、EVG620、手动校准器
- 品牌: EVG
- 型号: EVG620
序号: 不适用 | 数量: 1 | 设备细节: 手动对准器 | 设备: 手动对准器 | 描述: 最大 6"/150mm 晶圆
水原市, 韩国
TOHO，预清洁器
- 品牌: Toho
序号: 不适用 | 数量: 1 | 设备细节: 预清洁器 | 设备: 预清洁器 | 描述: 晶片 300 毫米，NH4OH/H2O2/O3/HCl
水原市, 韩国
2012 泰德公司, Aliary6, 晶圆对准器
- 品牌: Ted company
序号: 不适用 | 数量: 5 | 设备细节: 晶片对准器 | 设备: 晶片对准器 | 描述: 6 英寸，晶片 200 毫米
水原市, 韩国
2014 全新 Young 系统，RTA300H-SVP1，RTP（快速热处理）
- 品牌: New Young System
序号: 不适用 | 数量: 1 | 设备细节: RTP（快速热处理） | 设备: RTP（快速热处理） | 描述: 晶片尺寸 8~12 英寸
水原市, 韩国
2015 SEJUNG ROBOT, 工业机器人
- 品牌: SEJUNG ROBOT
序号: LGSSJR201604-01 | 数量: 1 | 设备细节: 工业机器人 | 设备: 工业机器人 | 描述: 晶片 450 毫米，220VCA，60 赫兹
水原市, 韩国
2014 SESHIN Tech, G450C, ASC-LEC
- 品牌: SESHIN Tech
序号: 不适用 | 数量: 1 | 设备细节: ASC-LEC（自动表面清洁-低能 CVD） | 描述: 晶片 450 毫米
水原市, 韩国
MTOP、MS-3300、电炉
- 品牌: MTOPS
序号: 不适用 | 数量: 1 | 设备细节: 热盘 | 设备: 热盘 | 描述: 温度 ~400℃，转速 1600rpm，功率 1530 瓦
水原市, 韩国
GLOBAL LAB，GLHP-D3040，电炉
- 品牌: GLOBAL LAB
序号: GL171011007 | 数量: 1 | 设备细节: 电热板 | 设备: 电热板 | 描述: 温度 ~300℃，加热器容量 1.8 千瓦，300x400 毫米
水原市, 韩国
2013 Seshin Tech, FP 泥浆供应系统
- 品牌: Seshin Tech
序号: STS304 | 数量: 1 | 设备细节: FP 泥浆供应系统 | 设备: FP 泥浆供应系统 | 描述: 不适用
水原市, 韩国
2020 ASM、PS410、模具开槽机
- 品牌: ASM
序号: PS410-344407-0048 | 数量: 1 | 设备细节: 模具探测器 | 设备: 模具探测器 | 描述: 不适用
水原市, 韩国
2013 Bruker，Contour SP，落地式 3D 光学轮廓仪
- 品牌: Bruker
序号: CSP-13-0101 | 数量: 1 | 设备细节: 落地式 3D 光学轮廓仪 | 设备: 落地式 3D 光学轮廓仪
水原市, 韩国
2012 NM2-006-02，FHD 系统
序号: 不适用 | 数量: 1 | 设备细节: 全高清系统 | 设备: 全高清系统 | 描述: 不适用
水原市, 韩国