二手 回流焊爐

1991 OVEN

• 品牌: TiSi

晶片尺寸: 6 | 数量: 1 | 交付时间: 立即行动

1991年RTP设备

晶片尺寸: 6 | 数量: 1 | 交付时间: 尽快

1991 DNS OVEN

• 品牌: Dainippon Screen

晶片尺寸: 6 | 数量: 1 | 交付时间: 立即行动

HELLER INDUSTRIES, INC. 2017

• 品牌: Heller

交付时间: 立即行动

C・R CS-60HD

• 品牌: C・R

晶片尺寸: 200mm | 数量: 1 | 交付时间: 立即行动

BTU Pyramax Vacuum

• 品牌: BTU

首个在线高速工业专业 L6

首个在线高速工业专业 L8

DEKTEC，BM-W530，回流炉

• 品牌: DEKTEC

序号: OVEN07262 | Mots-clés: 1 | 设备细节: 回流焊炉 | 设备: 回流焊炉 | 描述: 不适用

eflexsmt - ETU 系列回流炉

加热区数量: 顶部 8 区，底部 8 区；顶部 10 区，底部 10 区 | 加热区: 343 毫米（13.5 英寸） | 加热总长度: 3110 毫米（123 英寸）；3891 毫米（153 英寸） | 热身时间: 约 25 分钟；约 35 分钟 | 温度设定范围: 室温-300°C（可选：350°C） | 温度控制方法: PlD 闭环控制 + SSR（固态继电器） | 温度控制精确: +/-1°C | Pcb 上的温...

eflexsmt - ETU 系列回流炉

最大输送机宽度提升至 610 毫米: O；O；X；X；机身外部宽度变为 1 656 毫米 | 最大输送机宽度 295 毫米 x 2 架（工厂安装）: X；X；O；O；第 1 和第 4 轨之间的距离变为 730 毫米 | 不同速度控制的双跛行输送机: X；X；O；O；- | 将最高温度设置提升至 350℃: O; O; O; O; - | 氮气/空气系统切换: X；O；X；O；- | Pcb 中心板支撑（cbs）系统（带自...

KEA-1000 Economical Lead Free Reflow Soldering Oven

加热区 数量: 前 10 名，后 10 名 | 加热区长度: 3892mm | 重量: 约：2615 千克 | 排气量: 10 平方米/分钟×2 | 供电: 3p 380v/220v 50/60hz | 总功率: 80KW | 启动电源: 36KW | 消耗功率: 11KW | 速度控制: 逆变器调整 | 热身时间: 从正常温度到设定温度，大约需要 30 分钟。 | 轨道结构: 2 节轨道 | 链条: 无卡住型 | Pc...

Semiconductor vacuum oven

模型: HTC-612D | 尺寸（mm）: L6300*D1450*H1560 | 重量: 约：3000 千克 | 加热区数量: 前 6 名/后 6 名 | 冷却区数量: 前 2 名/后 2 名 | 冷却方法: 强制冰冷却 | 排气要求: 10m3 /H*2 | 无效率: 约：1% -2 | 电源要求: 3P 380V 50/60Hz | 总功率: 60KW | 分段启动电源: 35KW | 功率消耗: 约：12 千瓦...