S8030 3D solder paste inspector (SPI)
测量原理: 三维白光 PSLM PMP（可编程空间光调制，俗称摩尔条纹技术） | 测量: 体积、面积、高度、XY 偏移、形状 | 检出缺陷: 缺印、锡不足、锡过多、桥接、偏移、形状缺陷、表面污染 | 摄像像素: 5M | 镜头类型: 远心镜头 | 镜头分辨率: 16.5微米（可选 13.5微米） | 视场角: 42*33.5 毫米 | 准确性: XY 分辨率：1 微米；高度：0.37 微米 | 重复性: 高度：≤1 微米...
苏州市, 中国
S8080 3D Solder Paste Inspection Machine (3D SPI)
测量原理: 三维白光 PSLM PMP（可编程空间光调制，俗称摩尔条纹技术） | 测量: 体积、面积、高度、XY 偏移、形状 | 检出缺陷: 缺印、锡不足、锡过多、桥接、偏移、形状缺陷、表面污染 | 摄像像素: 5M | 镜头类型: 远心镜头 | 镜头分辨率: 16微米（可选 13微米） | 视场角: 40.9*32.7 毫米 | 准确性: XY 分辨率：1 微米；高度：0.37 微米 | 重复性: 高度：≤1 微米（3...
苏州市, 中国
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