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烧机测试仪（burn‑in tester）是对半导体器件在受控温度、电压和负载下进行长时间应力测试的专用设备，用于发现早期失效并验证长期可靠性。该类设备在生产和可靠性实验室广泛使用，集成热箱、电源、器件座或载板以及测试执行与监控软件，以实现高通量运行。
确认支持的器件类型（针脚数、封装）、温度范围、每通道功率、吞吐量（插槽/腔体容量）、是否有匹配的载板和测试程序、控制软件版本、校准记录、备件供应和是否有改装。最好能用你的器件做现场演示。
选择有半导体测试设备运输经验的承运商。断电、排空任何液体、固定可动部件、拆除易碎的载板与插座，使用防震木箱或托盘包装，长途建议气候控制运输并投保，同时附上搬运和安装说明。
定期校准温度传感器和电源（通常每年一次），更换磨损的插座和继电器模块，清洁或更换腔体过滤器与风扇，检查密封，更新固件/软件，并保存维护与维修记录。